空鍍：
(1)工件帶電入槽,避免產(chǎn)生雙性電極現(xiàn)象。
(2)工件下槽片刻后,用10mm寬的畫筆蘸取鍍液, 反復(fù)擦洗工件表面,進(jìn)一步清潔表面,及時(shí)消除不潔處。工件一次空停時(shí)間不宜過長,需要時(shí)將工件重新放入鍍液中鍍幾分鐘后再取出繼續(xù)處理。
(3)電流密度不宜過大,否則鍍層結(jié)晶不規(guī)則,與基體結(jié)合不牢,使用過程中易脫落。尤其是受鍍面積很小的工件,需微調(diào)電流。使用沖擊電流可提高鍍液覆蓋能力,但要防止鍍層燒焦。
上砂：
(1)上砂形式分落砂法和埋砂法。前者適用平面件 和滾動(dòng)件(平行磨輪和圓弧磨輪組合后也可進(jìn)行滾動(dòng)上 砂),1次完成1個(gè)面上砂,所需要的砂量少,砂層薄,上砂效率較高,適宜大批量生產(chǎn);后者適用多個(gè)型面的工件上砂,1次可完成不同方向多個(gè)表面的上砂,但砂層厚,妨礙電解液中的傳質(zhì)和導(dǎo)電過程,上砂效率較低,同時(shí)所需要的砂量多,所以埋砂層以薄為宜,切勿推積過厚,否則氫氣易逸出,且要保證上砂均勻。
(2)掌握上砂電流密度,電流需穩(wěn)定,切勿過大,避免施鍍時(shí)冒泡而引起鍍層燒焦。
(3)平面工件上砂要設(shè)置輔助陽極,即于液面上方懸掛陽極(陰陽極面積比=1∶1),對(duì)應(yīng)工件平面,而槽四周陽極可不接電。
(4)需要雙面上砂的工件,待一面上砂完畢后施鍍15～20min,初步固定砂子,再翻面上砂。
(5)埋砂時(shí)要定時(shí)轉(zhuǎn)換工件上砂方向。如掛件或單片上砂時(shí),上砂30min后,使其左右或上下?lián)Q位,保證工件各部位上砂均勻,同時(shí)對(duì)于具有特殊型面的工件,如1/4R磨輪呈錐形,有大小2個(gè)端面,小端面上砂困難,為此,開始上砂時(shí),需要倒置上砂(大端面朝上),使小端面的R處優(yōu)先沉積砂,30min后工件順置繼續(xù)上砂(小端面朝上),使整個(gè)R表面上砂均勻。
(6)工件上砂完畢后,出槽檢驗(yàn)是否合格,不合格品(有砂子堆積、鎳瘤、漏砂等缺陷)及時(shí)返工,其中漏砂處(或砂層過薄)可重新補(bǔ)砂。上砂電流密度和時(shí)間與金剛石粒度有密切關(guān)系,金剛石粒度越大,所需電流密度越小,時(shí)間越短。
增厚：
(1)工件帶電入槽,起始電流小于規(guī)范值(利于固定 砂子),逐步將電流升至規(guī)范值(30min左右)。
(2)增厚過程中有的工件也需要轉(zhuǎn)位(增厚到一半時(shí)間左右開始)。
(3)平面件增厚時(shí)設(shè)輔助陽極。
(4)需要轉(zhuǎn)槽增厚時(shí),一定要注意細(xì)砂件可放在粗砂槽中增厚,但粗砂件不能放到細(xì)砂槽中增厚。
(5)每次增厚都要將磨粒將近埋住,使鍍層厚度與磨粒尺寸接近為止。要注意防止每層加厚鍍層超過磨粒尺寸,否則各層之間將形成一個(gè)不含磨料的金屬鍍層,在使用工具過程中,當(dāng)這個(gè)單純金屬鍍層接觸被加工工件時(shí),起不到磨料磨削作用,將造成磨削堵塞現(xiàn)象。
(6)為防止電力線的效應(yīng)導(dǎo)致工件、凸出部位增厚過度(鍍層發(fā)白光亮,磨粒被包裹過度),當(dāng)增厚到一定時(shí)間后,勤觀察、凸出部位的增厚程度,及時(shí)對(duì)這些部位采取保護(hù)措施(套上塑膠保護(hù)圈)。
(7)質(zhì)檢時(shí)要求砂子色裹牢固和包裹率合適,不允許增厚鍍層嚴(yán)重發(fā)白或發(fā)綠,發(fā)白表示鍍層增厚過度應(yīng)返工,發(fā)綠則表明鍍層增厚不足應(yīng)繼續(xù)增厚。不同金剛石粒度下的增厚時(shí)間列于表2。增厚與金剛石閏度也有密切關(guān)系,增厚時(shí)間隨金剛石粒度的增大而減少。
